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分享 深圳格普斯供应卫浴电热水器、商用家用电热水器、中央热水器,体感非接触热水器、半导 ...
gtops0808 2014-12-2 10:52
深圳格普斯电热技术有限公司是一家专注于纳米半导体电热水器的研发、制造,及其相关节能产品开发的高科技公司。 公司目前全资拥有专业研发公司及多项家用和商用热水器的核心专利技术,以及高效的管理团队。   2002年8月,格普斯研发团队成立。   2003年6月,全面完成纳米电热技术基础研发,成功制造出第一片陶瓷膜片。   2004年5月,成功完成高温基础材料大范围比对应用实验,完成高温基础材料–多晶硅板的成膜试验。   2005年9月,成功制造出全球第一片900摄氏度高温耐衰竭电热膜发热芯,同年,基于多晶硅材质的纳米电热水器成功上市。   2006年3月,成功解决基于多晶硅材质的电热膜衰减这一困扰国际电热膜行业多年来的难题,制造出全球第一片10000小时不衰减的多晶硅纳米电热片。   2007年9月,成功完成利用多晶硅纳米电热技术对富士康,艾默生等多家名企注塑机节能改造工程。   2008年12月,全年首次完成总功率1万千瓦多晶硅纳米片生产。   2009年12月,全球首创——自主专利技术产品《注塑机纳米发热圈》,《注塑机纳米加热器》大规模进入市场,在《珠三角》掀起注塑机节能风暴。   2010年5月,全球第一根内膜纳米电热管研制成功。   2011年9月,全国第一部全自动纳米电热片生产线研制成功。   2012年2月,全球第一台机电一体化纳米半导体电热内腔喷结机研制成功,实现日产1000KW规模速度。   2013年10月,全国第一家大规模制造家用型纳米半导体电热水器和商用供暖/热水纳米半导体热源机的生产企业:苏州市格普斯电器有限公司在美丽的苏州市成立,开始向全国乃至全球供应节能环保,舒适健康的纳米半导体节能电热水器产品。 2014年6月,全球第一台耐压16KG纳米半导体电热膜家用热水器通过CQC认证和取得国家3C证书。 2014年8月,世界第一台体感技术非接触控制热水器研制成功,并取得6项国家专利。 半导体电热水器,加热快,不结水垢,水电分离安全,节能环保,比传统热水器节能20-50%不等,选择格普斯,选择您的优质享受!
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分享 LED灯光即可上网
梵匠LED 2013-11-8 22:45
伴随着 “ 灯光上网 ” 的报道和 LED 灯数据传输能力的快速提升,半导体照明市场似乎迎来了新的曙光。 “ 灯光上网 ” 离人们的日常生活还有多远? LED 灯究竟有多大的潜力? “ 灯光上网 ” 的商业化应用取决于室内 LED 照明的普及程度。 据最新的报道来说,如果高亮度 LED 灯的能量效率进一步提高,从而用户的投入成本和用电成本显著降低,加上国家相应的政策支持,就会出现白炽灯和节能灯的大规模替换。研发人员如将上网的通信模块也以低成本集成到灯具内,再在终端上配备合适的信号收发装置, “ 灯光上网 ” 就会走进千家万户了。   从照明为主、通信为辅,可能会发展到去布设一些通信为主、照明为辅的照明灯。 ” 事实上,能上网的 LED 灯已突破传统照明功能,被赋予新的通信上网功能。   在通照一体化 LED 照明技术发展的过程中,高节能、低成本、小型化、高可靠等性能指标是 LED 通照产品研发时要考虑的重要因素。除此之外,通信与照明标准的兼容是信息化 LED 照明市场的助推器。数据传输速率大幅度提升也会锦上添花,会使得人们的日常生活更便捷,更方便,有灯的地方就可以上网。 灯光上网离我们的生活也不远啦 (*^__^*) 嘻嘻……
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分享 生产五部曲诠释LED照明产品(转)
梵匠LED 2013-11-6 20:14
自从产生外界照明以来,我们把照明划分为三个时代:灯丝灯泡时代(白炽灯)、气体灯泡时代(萤光灯)、半导体发光时代( LED )。而其中,又以历史最长的白炽灯和未来主流的 LED ,为最重要的考察点。不论时代是如何的发展,照明产业的生产流程有着惊人的相似,不外乎中国一样是处于行业的下游。核心技术基本都是被欧美和日本等国家地区所有。    1 , LED 的发光原理,是电子穿过一层半导体材料时,激发该半导体材料将电能转化为光能。然而,单层半导体的发光能力很弱,所以要将很多层单层材料叠加起来,压成类似千层糕那样的复合材料,这就是“外延片”。   所以, LED 的发光效率决定于在同等厚度里,能压入多少层。单层材料越薄,能叠加的层数越多,发光效率就越高。现在一般每层厚度仅为 2-20 微米,这也决定了外延片生产是整个 LED 生产流程中最困难的部分。    2 ,切割—— LED 核心:相当于从钨丝材料中抽出灯丝,不同的是,切割后的外延片是方块形。   由于外延片这种特殊结构,想要完整无损地切割出发光核心,非常困难。不仅需要真空环境,还要专业的切割机。目前世界上只有两个厂家生产这种切割机。    3 ,将核心放入 LED 芯片:芯片之于 LED ,正如灯座之于灯泡,是供电部分。“芯片”是实现 LED 理想效果非常重要的装备,因为 LED 对电流的要求非常高。    4 ,封装 LED 芯片成发光体:将 LED 芯片封装成为发光体,正如给灯丝灯座加上灯罩做成灯泡。灯罩形状可依据所需而不同,但封装技术决定了发光体的使用寿命。    5 ,照明应用:就像运用白炽灯泡一样,根据不同功能和需要,装配成不同的 LED 产品。 对 LED 照明来说,前三步的外延片、切割和芯片是上游,第四步的封装是中游,第五步的应用则是下游。这些问题需要我们用更多的能量来突破。 转载来源:电子发烧友
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